I. Áttekintés
Általában a zaj mindig minden irányból érkezik, és a hangjel spektrumával kereszteződik, ezért a visszahangozás és a visszhang hatásával együtt nagyon nehéz tiszta hangot felvenni külön mikrofonokkal. Mikrofon tömb modul (HP-DK70M) Guangzhou Sicheng Electronics Co., Ltd. alapján 4 szilícium (MEMS) mikrofon kerek tömb technológia tervezése és fejlesztése egyirányú mikrofon modul, ez a termék 4 mikrofon tömb, integrált zajcsökkentés, visszahangzás csökkentése, echo eltávolítása, rögzített sugárzás és egyéb algoritmusok, a zajos hangtér környezetében hatékonyan kivonhatja a beszélő hangját, csökkenti a környezeti zaj zavarát. Jelenleg széles körben alkalmazható az intelligens pénzügyek, az intelligens szolgáltatások, az intelligens autók, az intelligens otthonok, a robotok és így tovább, hogy megfelelő megoldásokat nyújtsanak.

1. ábra

II. Rendszeri keret
A HP-DK70M gyűrű négykörös tömb kialakításával rendelkezik, amely támogatja az UAC2.0 hangprotokollt; Támogatja a Windows, Linux és Android rendszereket.

3. A modul mérete
A teljes lap mérete 80,5 mm * 49 mm * 1,6 mm.

adatátviteli protokoll: USB 2.0.

Akustikai és elektromos paraméterek

1. táblázat Akustikai paraméterek

2. táblázat Elektromos paraméterek

V. Hangfelvételi irány és tartomány szöge
A hangfelvételi lyuk azonosítása: A HP-DK70M hátsó hangfelvételi mikrofont használ, ezért a hangfelvételi felületnek az alkatrészek nélküli oldalának kell lennie, a hangfelvételi lyuk az alábbi 3. ábrában látható.

3. ábra Hangfelvétel

Hangfelvétel iránya: A harmadik mikrofon M3 irányba veszi a hangot, ahogy a 4. ábrában látható.

Hangfelvételi tartomány: a mikrofon tömb középpontjától függően, sík ± 45°, hajlási szög 25°.

A polaritás elnyomása: a 1KHz frekvencián mért polaritási diagram az alábbi 6. ábrában látható, a történet a hangfelvételi tartományt a hivatkozási tartományként tartalmazza, a tényleges hangfelvétel bizonyos hanyatlási átmeneti szakasztal rendelkezik.

6. Interfész definíció
A HP-DK70M modul interfész C típusú csatlakozással van csatlakoztatva, a PCBA az alábbiakban látható:

ábra 7 PCBA fizikai diagram

Hardver konfiguráció és lista
A hardver tervezés moduláris tervezési elvet alkalmaz, könnyen használható. Az alaplap támogatja a különböző periférikus interfészeket, a kimeneti hangfelület USB Audio és a sorozati port, meghajtó nélküli használat, támogatja a Windows, Linux, Android és egyéb rendszereket. A hardverek listája az 5-1. táblázatban található, a hardverek listája pedig az 5-2. táblázatban található.

5-1 táblázat Hardver konfigurációk listája

5-2 táblázat Hardver listája

8. Megjegyzések
1, a kész szerkezet telepítése során elegendő helyre van szükség a hangfelvétel felületén, és azt javasoljuk, hogy üres hangszigetelés nélküli záró;
2. A külső szerkezet nyílási lyukat D nagyobb, mint a MEMS mic hangfelvételi lyuk d, azaz: D > d;
3. összeszereléskor a PCBA lap hanglyuk felülete szorosan ragaszkodik a perifériás szerkezet belső falához, minél szorosabb, annál jobb, hogy elkerüljék a hangüreg kialakulását, legalább 2D > h.