A ZEISS Xradia 510 Versa úttörő rugalmassággal rendelkező 3D szubimikron képalkotási rendszer

Használja ezt a röntgenmikroszkópot, hogy megtörje az 1 mikron felbontású akadályokat 3D képalkotáshoz és in situ / 4D kutatáshoz.

A felbontás és a kontraszt rugalmas munkatávolságokkal együtt bővítheti a nem pusztító képalkotási kapacitást a laboratóriumban.

A kétféles erősítési technológiát alkalmazó szerkezetének köszönhetően távolsági (RaaD) szubimikron felbontást érhetnek el. A geometriai nagyítástól való függőség csökkentése és a szubimikron felbontás megőrzése még nagyobb munkatávolságok mellett is.

A sokoldalúság még a fényforrástól nagy munkatávolság esetén is élvezhető (mm-től cm-ig).

3D képalkotás puha vagy alacsony Z anyagokra fejlett felszívóképességgel és innovatív béléssel

A világ vezető felbontása rugalmas munkatávolságon túllép a projektív mikro CT korláton

A különböző mintamennyiségekhez alkalmazkodó submikron jellemzők megoldása

A laboratórium veszteségmentes képalkotásának bővítése in situ / 4D megoldásokkal

Az anyagok vizsgálata az idő múlásával a helyi környezetben

A képminőség átviteli képessége

　　ZEISS fejlett rekonstrukciós eszköztárJobb képminőség, nagyobb teljesítmény

Az Advanced Reconstruction Toolbox a ZEISS Xradia 3D röntgenmikroszkóp innovatív platformja, amely a fejlett rekonstrukciós technológiákhoz való hozzáférést biztosít. Az egyedülálló modulok kihasználják a röntgenfizika alapjainak és az ügyfél alkalmazásainak mély megértését, hogy újszerű módon megoldják a legnehezebb képalkotási kihívásokat.

Itt találhat információt a röntgenmikrotechnológia legújabb technológiai fejleményeiről:

A Advanced Recovery Toolbox segítségével:

Az adatgyűjtés és elemzés javítása a pontos és gyors döntéshozatal érdekében

Jelentősen javítja a képminőséget

Kiváló belső rétegképzés vagy áramlás több mintán

Az árnyalatok feltárása a kontraszt javításával

Mintakategóriák esetében, amelyek ismétlődő munkafolyamatot igényelnek, növelje a sebességet egy mennyiségi szinttel

　　Az AI segítségével a rekonstrukció technológiája Supercharged 3D röntgenképzés

A röntgenmikroszkóp alkalmazásának egyik fő kihívása a tudományos és ipari problémák megoldásában az, hogy kompromisszumot hozzunk a képáramlás és a képminőség között. A nagy felbontású 3D röntgenmikrofémia gyűjtési ideje több órás mennyiségi szinten lehet, és az olcsó, rossz teljesítményű elemzési technikákkal végzett nagy pontosságú 3D elemzés relatív előnyeinek mérlegelése rendkívül kihívást jelentő befektetési megtérülés (ROI) számításához vezethet.

Annak érdekében, hogy megoldja ezt a problémát, meg kell optimalizálni az egyes lépéseket, hogy létrehozzon működhető információt ezekből a mikroszkópokból. A 3D röntgentomográfia esetén ezek a lépések általában magában foglalják a minta telepítését, a szkennelési beállításokat, a 2D-s vetítési képgyűjtést, a 2D-ből a 3D-s képrekonstrukciót, a kép utófeldolgozását és osztását, valamint a végső elemzést.

　　A ZEISS DeepRecon ismétlődő minták 10-szer gyorsabb képátvitelével

A ZEISS DeepRecon a ZEISS Xradia XRM-hez az első kereskedelmi célú mély tanulási rekonstrukciós technológia. Lehetővé teszi, hogy egy mennyiségi szintre (akár tízszer) növelje az átviteli kapacitást anélkül, hogy feláldozná az új XRM távoli felbontást az ismétlődő munkafolyamati alkalmazások számára. A DeepRecon egyedülállóan gyűjti össze a rejtett lehetőségeket az XRM által generált nagy adatokban, és jelentős sebességi vagy képminőségi javítást nyújt az AI által.